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ダイヤモンド（C 金剛石 等軸結晶）は地球上で最も硬く、最も高い熱伝導を持ち、
広いバンドギャップ(5.5eV)を持つなど優れた特性をもった物質です。
当社ではレコード針の先端加工技術に加え、全く新しいコンセプトの微細加工技術を開発し、さまざまな応用分野を開拓してきました。
最近では微細加工を施した高アスペクト比を持つマイクロダイヤモンド針を利用した走査型プローブ顕微鏡への応用を検討しています。
 ダイヤモンドニードル ダイヤモンドスクライバー ハンドスクライバー
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耐摩耗性や硬さを利用したアプリケーション
・大面積測定や繰り返し測定など長時間にわたる測定
・SPMリソグラフィー
・磁性体をコーティングしたMagnetic Force Microscopy用プローブ
・フォトマスクリペア用プローブ
・SPMリソグラフィー
・磁性体をコーティングしたMagnetic Force Microscopy用プローブ
・フォトマスクリペア用プローブ
耐摩耗性と電気導電性を利用したアプリケーション・Scanning Spread Resistance Microscopyなど電気測定
高い熱伝導率を利用したアプリケーション・Scanning Thermal Microscopy用プローブ
特徴的な高アスペクト比構造を利用したアプリケーション・高アスペクト比深溝測定用プローブ
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Namikiはレコード針を1971年より生産しており、このダイヤモンド加工技術を活かし、
1970年代後半にダイヤモンドスクライバーが完成しました。
1970年代後半にダイヤモンドスクライバーが完成しました。
標準タイプは3ポイントですがオーダーでも承ります。
当社のダイヤモンドスクライバーはカケの発生がほとんど見られず、スクライブラインも狭く深いキズを得ることが出来ます。
また、刃先はナイフの様になっていますので、ウェハーに衝撃が少なくチッピングは最小限におさえることが出来ます。
当社のダイヤモンドスクライバーはカケの発生がほとんど見られず、スクライブラインも狭く深いキズを得ることが出来ます。
また、刃先はナイフの様になっていますので、ウェハーに衝撃が少なくチッピングは最小限におさえることが出来ます。
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用途 半導体ウェハー、基板等へのへき開によるダイシング。 GaAs、InP、GaN、SiC、Si、Al2O3 等 特長・仕様レコード針加工の経験をもとに、スクライバーに最適な天然ダイヤモンドを厳選し、正確な結晶方位の溶着を行い､様々な用途に合わせた角度､形状にダイヤモンドを加工することにより安定した切れ味と長寿命を実現しました。 高度な品質保証システムにより、高品質なスクライビングを保証します。
切断材と使用条件によって下記形状オーダーにて承ります。
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種類 |
基板材料 |
推奨取り付け角度 |
推奨取り付け荷重 |
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3P-1 |
化合物 |
58°（55°〜60°） |
5〜20g |
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3P |
化合物 |
58°（55°〜60°） |
5〜20g |
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3PA |
サファイア |
66°（65°〜70°）
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20〜70g |
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4PH |
サファイア、化合物 |
53°（52°〜53°） |
20〜40g |
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4PT |
サファイア、化合物 |
70°（57°〜70°） |
20〜40g |
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8P |
サファイア、化合物 |
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20〜40g |
という利点があり、GaAs・サファイヤ基板・半導体・ナノテク材料を必要な大きさにカットすることができます。
カラーラインを真上に向けて切断します。
特長・仕様
※取り扱い注意
ぶつけたり、強く押し付けすぎますとダイヤが欠ける恐れがあります。 |
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